項(xiàng)目名稱

武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目安全預(yù)評(píng)價(jià)報(bào)告

項(xiàng)目編號(hào)

ZJPJ-Q25026

報(bào)告提交時(shí)間

2025.4.20

行業(yè)類別

□化學(xué)原料、化學(xué)品及醫(yī)藥制造業(yè)  □非煤礦山 ■工貿(mào)     □其他

項(xiàng)目類別

■安全預(yù)評(píng)價(jià)    □安全驗(yàn)收評(píng)價(jià)   □安全現(xiàn)狀評(píng)價(jià)   □其他        

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司位于武漢市洪山區(qū)關(guān)東科技園三號(hào)區(qū)二號(hào)樓，為順應(yīng)市場(chǎng)的需求，決定投資1.8億新建廠房，購(gòu)置相關(guān)設(shè)備，新建晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目，生產(chǎn)廠房占地面積7011平，建筑面積2.1萬(wàn)平，購(gòu)置氮化鋁鈧磁控濺射機(jī)、電感耦合等離子體刻蝕、修頻機(jī)等設(shè)備，產(chǎn)能6萬(wàn)片/年，一期2.4萬(wàn)片/年，二期3.6萬(wàn)片/年。

評(píng)價(jià)結(jié)論

武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目選址合理，平面布置符合相關(guān)規(guī)范要求。本項(xiàng)目采用成熟的加工技術(shù)，設(shè)備能滿足工藝要求。本項(xiàng)目存在的主要危險(xiǎn)有害因素為火災(zāi)爆炸、容器爆炸、中毒和窒息等，次要危險(xiǎn)有害因素為機(jī)械傷害、物體打擊等。如該項(xiàng)目能認(rèn)真貫徹“三同時(shí)”的各項(xiàng)規(guī)定，落實(shí)國(guó)家現(xiàn)行相關(guān)規(guī)范中的安全防范措施及本報(bào)告提出的安全對(duì)策措施，在項(xiàng)目實(shí)施中加強(qiáng)管理，投產(chǎn)后加強(qiáng)安全培訓(xùn)和管理，能夠?qū)崿F(xiàn)安全生產(chǎn)。

綜上所述，武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目在采取本安全預(yù)評(píng)價(jià)報(bào)告提出的各項(xiàng)安全對(duì)策措施及建議后，其安全風(fēng)險(xiǎn)程度可以接受，從安全生產(chǎn)角度符合國(guó)家有關(guān)安全生產(chǎn)法律、法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的要求。

安全評(píng)價(jià)過(guò)程控制情況

安全評(píng)價(jià)項(xiàng)目管理

項(xiàng)目組長(zhǎng)

技術(shù)負(fù)責(zé)人

過(guò)程控制負(fù)責(zé)人

王金鳳

童月嬋

程開(kāi)花

安全評(píng)價(jià)報(bào)告編制

報(bào)告編制人

報(bào)告審核人

王金鳳、康建軍、翁博豐

童月嬋

安全評(píng)價(jià)項(xiàng)目參與人員

安全評(píng)價(jià)師

注冊(cè)安全工程師

技術(shù)專家及技術(shù)人員

王金鳳、康建軍、翁博豐

翁博豐

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安全評(píng)價(jià)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)展工作情況

現(xiàn)場(chǎng)勘查人員

勘查時(shí)間及任務(wù)

現(xiàn)場(chǎng)勘查照片

王金鳳、康建軍

2025.2.13，主要勘查周邊環(huán)境

見(jiàn)附圖

評(píng)價(jià)項(xiàng)目其他信息

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